7寸人機界面｜5段程序鍍膜｜可擴展膜厚監測
在科研與半導體制備中，鍍膜的均勻性、附著力和工藝可重復性，往往決定了最終器件的性能。直流磁控濺射因其濺射速率快、成膜致密、與金屬電極制備兼容性好，正成為越來越多實驗室和量產線的首1選。今天介紹的這款7寸人機界面直流磁控濺射設備，不僅覆蓋了常規電鏡制樣需求，更向功能薄膜與電極制備方向做了系統優化。
一、控制與電源：讓人機交互更簡單
設備采用7寸人機界面，支持手動與自動模式切換。新手可以快速上手手動調節，熟練后一鍵調用自動程序。直流濺射電源最高功率≤1000W，輸出電壓≤1000V，電流≤500mA。針對常用金屬靶材（如金、鉑、銅、鉻等），可實現穩定且可控的濺射。鍍膜功能支持0-999秒、5段可變換功率程序，每段可獨立設置功率、擋板位置和樣品臺轉速。這種分段控制特別適合多層膜或梯度膜制備，也方便優化不同材料的起始與結束條件。
二、真空與腔室：從粗抽到高真空一條1龍
腔體采用石英+不銹鋼復合結構，尺寸φ160mm×170mm，兼顧耐壓與可視性。皮拉尼真空計已預裝，測量范圍從10?Pa到10?1Pa，滿足日常工藝監控。
三、樣品臺與濺射源：均勻性與靈活性的平衡
樣品臺為可旋轉式，直徑φ75mm，最大可安裝φ70mm基底。轉速固定為8轉/分鐘，旋轉設計讓多樣品同時鍍膜時，膜厚差異大幅減小。濺射源調節距離為40-70mm，用戶可根據靶材類型和所需沉積速率，手動調整靶基距。這在對不同尺寸樣品或不同能量需求場景下非常關鍵。
四、產品六大核心優勢（實用價值總結）
1. 樣品臺旋轉 → 鍍膜均勻
避免單一位置沉積過厚或偏薄，特別適合同時處理多個基底或大尺寸樣品。
2. 預濺射擋板（電控）→ 提高薄膜質量
初始起輝階段靶材表面可能存在污染物或氧化層，擋板可有效保護樣品，待濺射穩定后再打開，顯著減少雜質顆粒。
3. 水冷系統 → 支持長時間濺射
可連續濺射獲得1微米以上厚膜，滿足電極或較厚功能層需求，設備不易過熱。
4. 直流磁控濺射 → 附著力好、速率快
相比普通離子濺射，速率快一個量級。針對某些金屬最快可達1–2 nm/s，大幅縮短工藝時間。
5. 不止于電鏡制樣，還可制作金屬電極
適用于電極制備、導電膜、阻擋層等科研與器件開發場景。
6. 可擴展膜厚監測
五、適合誰用？
一臺好的濺射設備，不僅看極限真空和功率，更要看它在控制靈活性、擋板策略、樣品臺設計、擴展能力上的綜合表現。這款帶有水冷、旋轉樣品臺、5段程序鍍膜、可擴展膜厚監測的直流磁控濺射儀，正是為“真正常用"的場景而設計。
更新時間：2026-05-27
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